Справочные материалы

Рекомендации по эксплуатации трафарета прямого нагрева

Рекомендации по эксплуатации трафарета прямого нагрева 1. Применение паяльной пасты на основе свинца (Tплав.~180°C). !Не рекомендуется без необходимости использовать составы на бессвинцовой основе с более высокой температурой плавления (Tплав.~220°C).! 2. Оптимальная температура потока паяльного фена лежит в диапазоне от 250 до 300°C. !Не нужно выбирать слишком низкую или слишком высокую температуру при работе с трафаретом: первое замедлит работу, втрое может приводить к перегреву." 3. Интенсивности воздушного потока от 70% до 90%. !Режимы максимальной производительности, как правило, избыточны для работы с небольшими объёмами пасты и могут приводить к закипанию флюса и перегреву; слишком низкая интенсивность замедляет работу и вынуждает длительно нагревать изделие, что, в свою очередь, тоже может приводить к локальному перегреву изделия.! 4. Применение сопла паяльного фена сечением до 6мм. !Воздушный поток должен быть интенсивен, сфокусирован и направлен на оплавляемую пасту, а не на пластину трафарета в целом.! 5. Локальный прогрев трафарета в области апертур с пастой. !Не следует пытаться работать в режимах, подразумевающих длительный равномерный прогрев всего трафарета – вместо этого необходимо сообщать энергию паяльной пасте.! 6. Промывка трафарета только в случае прямой необходимости. !Флюс, остающийся на трафарете, способствует фиксации микросхем и облегчает работу – реальной необходимости в систематической промывке и применении растворителей нет.! Все рекомендации имеют общий характер, реальные режимы работы зависят от используемого оборудования, паяльной химии, стиля работы и стоящих задач. Примечание: оптимальный режим работы можно подобрать таким образом, чтобы оплавление пасты на одной микросхеме размера 8*8мм наступало в промежутке от 5 до 10 секунд при прямом воздействия воздушного потока.

Примечание: в случае работы с подобными инструментами впервые важно строго придерживаться приведённых рекомендаций, чтобы обеспечить корректный результат и минимизировать риск порчи микросхем и трафарета

Иллюстрация трапецеидальности апертур трафаретов

Примечание: трапецеобразная (расширяющаяся) форма апертур обусловлена технологией производства и облегчает отделение трафарета от микросхем после нанесения пасты или формирования сфер припоя на контактных площадках

Выдержка из даташита микросхем памяти GDDR5, 5X, 6/6X

Примечание: контроль соответствия размера шаров припоя установленным требованиям можно осуществить путем замера высоты микросхемы с учётом сформированных выводов (шаров)

Перечень ASIC-микросхем, CPU и корпусных соответствий

Базовое обозначнеие трафарета; Совместимые с трафаретом микросхемы; Корпус микросхемы, мм; Оборудование; Выводов по стороне; Общий вид микросхемы A3201; A3200, A3201, A3204; 8×8; Avalon 1126, 1166, 1246; 14; A3205; A3205; 8×8; Avalon 1066; 12; A3210; A3210; 7×7; Avalon 841; 12; BM1362; BM1362AA, BM1362AC, BM2380; 8×8; Bitmain Antminer S19j / S19j Pro, KS3; 12; BM1362AK; BM1362AK, BM1362BD, BM2042AA, BM2110AA; 6×6; Bitmain Antminer S19j / S19j Pro / S19j PRO+, K7, K3, KA3; 12; BM1366; BM1366 BM1366AL BM1366AG; 6×7; Bitmain Antminer S19XP, S19K Pro; 14; BM1368; BM1368, BM1368PB BM1368AA; 6×8; Bitmain Antminer S21, T21; 15; BM1370; BM1370, BM1370BC BM1370AA BM1370PA BM1370PB; 8×8; Bitman Antminer S21 Pro, S21XP Hydro; 15; BM1397; BM1387, BM1391, BM1393, BM1396, BM1397, BM1398, BM1489, BM1764; 8×8; Bitmain Antminer S9, S11, S15, S17, S19; 16; BM1485; BM1485; 8×8; Bitmain Antminer L3+, L3++, L7; 14; BM1491; BM1491, BM1491AA; 8×10; Bitmain Antminer L9; 12; KF1921; KF1920, KF1921, KF1930, KF1950, KF1960, KF1968; 8×8; Whatsminer M20S, M21S, M30S M31S; 10; KF1969; KF1969, KF1969E ; 7×7; Whatsminer M50, M50S; 10; DW1233; DW1233B; 7×7; Ebang Ebit E12; 13; MARS 1115; MARS 1115; 8×8; APOLLO Z1, Z2; 15; Goldshell KA BOX PRO; Goldshell KA BOX PRO; 8×8; Goldshell KA BOX PRO; 15; KS3M; KS3L, KS3M, KS0 + iPollo B1L; 8×8; Iceriver KAS KS3M, KS3L, KS0, iPollo B1L; 14; STU U6000; STU U6000; 8×8; StrongU STU U6; 10; Hammer D10+; —; 8×8; Hammer D10+, Hammer D10; 13 (+11); DG1+; —; 9×9; Elphapex DG1+; 11; T1388; T1388A, 1U16A, T1558UA; 8×8; Innosilicon T2T; 13; T1558; T1M16, T1F16, 1R16A, T1558; 8×8; Innosilicon DragonMint T1, T2, F1, F3, F5M, Aixin; 16; T1668; T1668; 8×8; Innosilicon T2T; 13; T1S16; T1S16A, T1S16B; 7×7; Innosilicon T2T, T2TZ, T2TS; 12; T3388; T3388; 7×7; Innosilicon T3S, T3H; 11; T4U16; T4U28, T4U16, T4U48; 8×8; Innosilicon T3+, T3+b, T3 pro; 11; TZ6668; TZ6668; 15×15; CPU – Innosilicon T2T; Allwinner H3; Allwinner H3; 14×14; CPU – Whatsminer; Allwinner H6; Allwinner H6; 15×15; CPU – Whatsminer; Allwinner H616; Allwinner H616; 12×14; CPU – Whatsminer; BM2280; BM2280AA; 50×50; Bitmain Antminer E9 PRO; BM1746AA; BM1746AA; 31×31; Bitmain Antminer Z15; XC7Z007S; XC7Z007S; 13×13; CPU – Bitmain Antminer S15/S17/S19; XC7Z010; XC7Z010; 17×17; CPU – Bitmain Antminer S9; AM3352BZCZ100; AM3352BZCZ100; 15,1×15,1; CPU – Bitmain Antminer L3, L3+, L3++, A3, D3; A113D; Amlogic A113D; 13×13; CPU – Bitmain Antminer s19j, s19jpro;

Примечание: данные собраны для производственных нужд и могут содержать неточности – в случае обнаружения ошибок просьба сообщить владельцу ресурса

Варианты исполнения изделий (для майнеров)

Схема выбора вариантов исполнения изделий

Re-balling

Рекомендации по эксплуатации трафарета прямого нагрева

Иллюстрация трапецеидальности апертур трафаретов

Выдержка из даташита микросхем памяти GDDR5, 5X, 6/6X

Перечень ASIC-микросхем, CPU и корпусных соответствий

Варианты исполнения изделий (для майнеров)

Каталог трафаретов общего назначения (EMMC/Flash/GDDR)